那NVIDIA是怎么做到的呢？原來，為了讓其更輕薄，官方重新設(shè)計了PCB和散熱系統(tǒng)，采用了三片式PCB和雙流通冷卻系統(tǒng)設(shè)計，這比 RTX 4090公版卡上的單流通式散熱器更高效。 另外，新散熱器的一個重大變化是，它使用液態(tài)金屬材料(TIM)，而非傳統(tǒng)的硅脂來散熱。導(dǎo)熱效率上去了，顯卡就不用那么大的風(fēng)扇來滿足575W TGP的熱設(shè)計功耗。這對于NVIDIA公版卡來說是一次創(chuàng)新。

那和硅脂相比，液態(tài)金屬的優(yōu)勢主要有哪些呢？一般來說，有三個： 更高的導(dǎo)熱性能：液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)通常在73W/m·K左右，而硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)最高只能達到11W/m·K。 更好的填充效果：液態(tài)金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導(dǎo)熱效果。 耐用性更強：液態(tài)金屬不易揮發(fā)，使用壽命更長，而硅脂在長時間使用后可能會固化或流失，導(dǎo)致散熱效果下降。

當(dāng)然，液態(tài)金屬也有弊端，比如存在導(dǎo)電性、腐蝕性等潛在風(fēng)險。如果處理不當(dāng)可能會導(dǎo)致短路，某些液態(tài)金屬可能會對鋁制散熱器產(chǎn)生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或采取額外的防護措施。另外，液態(tài)金屬的涂抹和更換過程相對復(fù)雜，對手法要求較高。 去年7月，Igor's Lab最近發(fā)現(xiàn)，大量品牌的RTX 40系列顯卡使用了低價、劣質(zhì)的散熱硅脂，初期表現(xiàn)很正常，但過不了幾個月就會嚴重退化，導(dǎo)致GPU熱點溫度經(jīng)常會超過100℃，風(fēng)扇也會100％轉(zhuǎn)速狂轉(zhuǎn)。Igor's Lab分析后認為，RTX 40系列普遍使用了質(zhì)量很差的硅脂，使用鋁氧化物顆?？梢栽诙虝r間內(nèi)顯示極好的散熱性能，但油性混合物很容易流出、揮發(fā)，導(dǎo)致硅脂散熱能力大大下降，甚至反而起到隔熱的作用。 以上為本篇文章的全部內(nèi)容，點擊進入“小皮游戲網(wǎng)”，時刻了解最新游戲資訊。